Tällä hetkellä datakeskuksen liikenne kasvaa eksponentiaalisesti ja verkon kaistanleveys päivittyy jatkuvasti, mikä tuo mukanaan loistavia mahdollisuuksia nopeiden optisten moduulien kehittämiselle. Kerron teille neljästä päävaatimuksesta seuraavan sukupolven datakeskuksille optisten moduulien suhteen.
1. Suuri nopeus, parantaa kaistanleveyden kapasiteettia
Kytkinpiirien kytkentäkapasiteetti lähes kaksinkertaistuu kahden vuoden välein. Broadcom on jatkanut Tomahawk-sarjan kytkentäpiirien lanseerausta vuosina 2015–2020, ja kytkentäkapasiteetti on kasvanut 3,2 T:sta 25,6 T:hen; vuoteen 2022 mennessä uuden tuotteen odotetaan saavuttavan 51,2 T:n kytkentäkyvyn. Palvelimien ja kytkimien porttinopeudet ovat tällä hetkellä 40G, 100G, 200G ja 400G. Samaan aikaan myös optisten moduulien siirtonopeus kasvaa tasaisesti, ja sitä päivitetään iteratiivisesti kohti 100G:tä, 400G:tä ja 800G:tä.
2. Alhainen virrankulutus, vähentää lämmöntuotantoa
Datakeskusten vuosittainen virrankulutus on erittäin suuri. On arvioitu, että vuonna 2030 datakeskusten virrankulutus muodostaa 3–13 % maailmanlaajuisesta virrankulutuksesta. Siksi myös alhainen virrankulutus on tullut yhdeksi datakeskusten optisten moduulien vaatimuksista.
3. Suuri tiheys, säästää tilaa
Optisten moduulien lähetysnopeuden kasvaessa, esimerkiksi 40G:n optisten moduulien tapauksessa, neljän 10G:n optisen moduulin yhteenlasketun tilavuuden ja virrankulutuksen on oltava enemmän kuin 40G:n optisen moduulin.
4. Alhainen hinta
Kytkinkapasiteetin jatkuvan kasvun myötä suuret tunnetut laitetoimittajat ovat ottaneet käyttöön 400G-kytkimiä. Kytkimen porttien määrä on yleensä hyvin tiheä. Jos optiset moduulit on kytketty, niiden määrä ja kustannukset ovat erittäin suuret, joten edullisempia optisia moduuleja voidaan käyttää datakeskuksissa suuremmassa mittakaavassa.
Julkaisun aika: 06.08.2021